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(5)溶接についてサンロイドエレコンプレートを溶接する際には、溶接面に導電性処理層がある場合、溶接強度が低下するため、溶接部分の導電性処理層をサンドペーパーで除去した後溶接を行う。MEK等の溶剤で表面処理層を除去した場合、母材強度の低下につながる場合があるため、溶剤の使用は避ける。溶接棒は、それぞれ塩ビ用溶接棒、PET用溶接棒を使用する。加工方法一般コート品ハードコート品塩化ビニル品○塩化ビニル品×表面にクラック発生熱曲げポリカーボネート品△若干白濁アクリル品×表面にクラック発生PET品△若干白濁塩化ビニル品接着ポリカーボネート品溶接PET品塩化ビニル品PET品○○○○○塩化ビニル品×コート層を削れば可能アクリル品×コート層を削れば可能塩化ビニル品×表面にクラック発生第5章(6)可塑剤の影響一般のプラスチック同様、軟質塩ビ製パッキンやある種のゴムパッキンを用いた場合には、可塑剤(DOP:ジオクチルフタレート等)の影響により、応力負荷部分にクラックが発生する場合がある。クロロプレンゴムやEPDMは影響が少ないが、メーカーによっても異なるため、注意が必要である。(7)殺菌灯について殺菌灯は、波長253.7nmの紫外線が持つ殺菌作用を利用したランプである。殺菌灯付近では、制電板を使用した場合、表面処理層の剥離が発生するため使用出来ない。5-7
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